定义与分类
激光设备属于电子设备种类,可分为三大类,分别是激光打标机、激光焊接机、激光切割机。其中,激光打标机目前有半导体激光打标机、CO₂激光打标机、光纤激光打标机、紫外激光打标机等;激光焊接机目前有YAG激光自动焊接机以及光纤传输自动激光焊接机等;激光切割机有YAG激光切割机和光纤激光切割机等。
工作原理
不同类型的激光设备工作原理存在差异:
YAG激光器:是红外光频段波长为1.064um的固体激光器,采用氪灯作为能量源(激励源),ND:YAG作为产生激光的介质,激励源发出特定波长的入射光,促使工作物质发生居量反转,通过能级跃迁释放出激光,将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。
半导体泵浦激光打标机:使用波长为0.808um半导体激光二极管(测面或端面)泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出。
CO₂激光器:是远红外光频段波长为10.64um的气体激光器,采用CO₂气体充入放电管作为产生激光的介质,当在电极上加高电压,放电管中产生辉光放电,就可使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。